【文/观察者网 张家栋 编辑/高莘】

7月1日，在2026慕尼黑上海电子展上，四维图新旗下的杰发科技集中展示了其在汽车芯片智能座舱、高功能安全等级MCU以及其他智能化领域的最新成果以及战略布局。从智能座舱SoC、车规级MCU到智能驾驶，汽车电子技术已经成为本届展会的热点之一。

从行业发展来看，一方面，中国汽车加快进入海外市场，对上游芯片的全球化适配能力提出更高要求；另一方面，随着汽车电子电气架构持续演进，功能安全、平台化研发以及软件生态建设也成为车规级芯片企业竞争的重要方向。

近年来，中国汽车出口持续增长，越来越多中国品牌进入欧洲、东南亚、南美、中东等海外市场。对于整车企业而言，海外竞争已不仅是产品配置和价格的竞争，还涉及法规认证、软件生态、质量管理、长期供货以及本地化服务等综合能力。智能座舱作为用户感知最直接的智能化入口，也成为中国汽车出海的重要竞争力之一。

本次展会上，杰发科技重点展示了两款智能座舱SoC产品。其中，AC8015定位于高集成度、高可靠性的入门级智能座舱芯片，可应用于一芯多屏座舱、车载信息娱乐系统、Display Audio、AR-HUD及虚拟仪表等产品。官方数据显示，该产品累计前装出货已超过500万颗，其中出海比例超过50%。另一款面向中阶智能座舱域控市场的AC8025，目前已获得近20家车企项目定点。

杰发科技副总经理胡小立表示，目前公司海外业务主要通过三条路径推进，包括跟随中国主机厂出海、跟随国内Tier1（一级供应商）进入海外市场，以及直接与全球Tier1和海外主机厂合作。目前重点覆盖东南亚、印度、南美和欧洲等市场，其中SoC产品约占公司出海业务的60%。

随着生成式人工智能的快速发展，大模型也成为智能座舱升级的重要方向。

胡小立表示，大模型上车已经是行业发展的确定性趋势，但当前行业主流座舱平台在本地运行大模型方面仍存在一定限制，因此杰发科技正在规划下一代8035智能座舱SoC，希望将座舱平台与大模型能力进一步融合，并同步构建完整的软件生态体系。

对于业内关注的舱驾一体趋势，胡小立认为，这是未来的发展方向，但预计会率先在中低端、高性价比车型落地，更高阶方案仍需要等待整车电子电气架构进一步演进。

除了智能座舱，本届展会上另一项重点是高功能安全等级MCU。

近年来，随着汽车电子电气架构由分布式ECU向域控制器、区域控制器乃至中央计算平台演进，MCU承担着越来越多整车关键控制任务，对芯片实时性、可靠性以及功能安全能力提出了更高要求。ISO 26262 ASIL-D作为汽车功能安全体系中的最高等级之一，也是动力域、底盘域等关键控制系统的重要门槛。

此次杰发展出的AC7870x系列已通过德国莱茵TÜV集团ISO 26262 ASIL-D功能安全产品认证，具备进入动力域、底盘域等高功能安全等级市场的能力。产品采用6个ARM Cortex-R52内核，支持多核锁步、Hypervisor以及独立HSM信息安全模块，可应用于动力控制、底盘控制、区域控制器、中央域控等场景。

杰发科技副总经理熊险峰表示，目前公司MCU产品已覆盖车灯、组合开关、座椅控制、车载无线充、数字钥匙、T-BOX、BMS、热管理等10多个汽车电子应用场景，并实现大批量生产。其中，无线充芯片平台国内市场占有率已超过30%。未来，公司还将继续向区域控制器、三电系统、底盘域控等附加值更高的核心控制领域拓展。

值得关注的是，具身智能也成为汽车芯片企业关注的新方向。汽车与具身智能在感知、控制、计算等方面存在一定技术共通性，也让不少车规芯片企业开始探索新的应用场景。

四维图新高级副总裁、杰发科技总经理毕垒表示，目前具身智能仍处于快速发展阶段，行业技术路线尚未完全成熟。因此，公司现阶段更多利用已有SoC和MCU产品帮助合作伙伴完成算法验证和场景迭代，再根据产业发展节奏推出真正面向具身智能的新一代产品。

对于未来国产汽车芯片企业之间的竞争，胡小立向观察者网表示，竞争重点已经不仅是单颗芯片，而是平台能力和体系能力的竞争。一方面，需要持续围绕汽车主战场进行技术投入；另一方面，也需要提前布局两轮车、具身智能等新兴市场，同时构建完善的国产供应链体系，以及研发、供应链、技术支持等全链路协同能力。

熊险峰则补充称，当前国产汽车芯片在中低阶市场已经实现了非常高的渗透率以及覆盖率，但在底盘域控、三电等领域仍有着较大的市场空间，这些领域不仅有助于国产渗透率的进一步提升，也将为芯片企业带来更高的附加价值。

整体而言，随着中国汽车产业持续向全球市场拓展，车规级芯片企业需要面对的已不仅是性能和成本竞争，更是全球化交付、功能安全、软件生态以及场景拓展等综合能力的竞争。

而对于整个产业而言，如何在技术创新之外，持续提升平台化研发、生态协同和全球服务能力，也将成为国产汽车芯片迈向更高价值链的重要课题。

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