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今年WAIC的SAIL之星,依然颁给了超节点,依然颁给了中兴通讯。<br>
中兴通讯这次在WAIC上,拿出了自己的版本,叫OEX超节点。<br>
基于OEX加dOCS架构的国产高性能Matrix超节点方案,同期拿下了本届大会的SAIL奖,这是中兴通讯连续第二年拿到这个奖项。<br>
超节点这条路,英伟达用GB200 NVL72蹚出来之后,已经成了大厂们扎堆冲的方向。<br>
这条路被英伟达验证之后,中国已经开始把它基建化、工程化了。<br>
同一个展台上,还摆着一部手机。<br>
AI智能体手机努比亚NaviX Ultra,由中兴通讯努比亚全链路主导打造,也在这次大会上第一次公开亮相。<br>
一个是机房货架里的互联架构,一个是揣在兜里的手机,中间隔着的东西不少。<br>
中兴通讯把它们放进了同一个展台,AI基础设施、AI应用、AI智慧家庭、AI智能体手机,四个展区挨在一起。<br>
机架里的超节点、机房里的供电系统、手里的这部手机,说的其实是同一件事——<br>
怎么把算力从生产出来,一路送到用户能摸到的地方。<br>
AI全链路,尽在一个展区<br>
中兴通讯这次在WAIC上搭了四个展区,分别叫AI基础设施、AI应用、AI智慧家庭、AI智能体手机。<br>
AI基础设施展区里,OEX超节点是重点。<br>
同一展区里,还有中兴通讯的AIDC算电协同方案和算力网络架构。<br>
这两套方案,负责把算力从机架里稳定地送出去。<br>
AI应用展区里,中兴通讯展示了「新支点AIOS」,这套系统覆盖行业场景、家端产品、个人终端产品三大方向。<br>
它的定位是端-边-云协同的智能生态体系,借此,中兴通讯想要让AI从单点能力走向系统能力。<br>
同一展区里还展出了企业级智能体平台Co-Claw。<br>
在中兴通讯内部,它被用来打造「AI驱动型组织」,聚焦办公、研发、运营;对外,其具有的AI能力可以复制给工业、轨交、矿山、冶金、电力这些垂直行业。<br>
同时,中兴通讯也展示了其AI健康医疗方案,并摆出了几个具体数字——体检报告生成效率提升10倍以上,一份HTA(卫生技术评估)报告能在1到5分钟内产出,心血管辅诊在万例临床验证里准确率达到96%。<br>
这个展区里还有三款人形机器人组成的具身智能矩阵。<br>
体重30公斤级的轻量仿生机器人——中兴星仔,负责商业服务场景;负载30公斤以上的双足重载机器人中兴星擎、轮式重载机器人中兴星旺,瞄准的是则是工业制造场景。<br>
它们身上装的自研星巧系列灵巧手,作业精度能到0.2毫米以内,负载15公斤以上,控制器用的是星核车规级主芯片。<br>
AI智慧家庭展区,展示的是家庭终端产品矩阵,这个矩阵已经连续五年拿下全球市场份额第一,年发货量超过1亿台,AI中屏产品累计发货也超过了300万台。<br>
AI智能体手机展区里,站着这次大会的重头戏之一——全球首款AI智能体手机努比亚NaviX Ultra。<br>
这款量产旗舰产品由中兴通讯努比亚全链路主导打造,核心卖点是「一句话,就能让AI跨应用复杂任务」,用中兴通讯自己的话说,叫「一句话,努比亚都包了」。<br>
就在今天,中兴通讯还举办了一场「全栈智算生态论坛」,论坛上,AI基础设施展区里展出的「中兴OEX超节点」正式发布。<br>
一组超节点,就是一个AI工厂<br>
中兴通讯是业界第一个提出正交架构超节点设计理念的公司。<br>
他们这次拿出来的产品,叫OEX正交架构超节点。<br>
这个超节点单柜能塞进128个GPU,集成度在业内排第一,往上还能Scale up扩展到1.6万卡规模。<br>
能做到这个规模,靠的是架构层面的一处硬创新。<br>
传统机柜内动辄几千根线缆,通信损耗大,维护也麻烦。<br>
OEX的解法,是把计算托盘和交换托盘垂直交叉连接,这也是「正交」两个字的来历。<br>
整套设计因此做到了0线缆、无背板,机内GPU之间的信号路径变短,信号损耗更低,时延也更低,互联成本大幅下降。<br>
线缆和背板解决的是硬件本身的问题,芯片之间怎么协同又是另一回事。<br>
中兴通讯的协同思路,是依托CPU、机内机间互联、网卡、DPU这五类芯片的协同感知技术,跟主流GPU厂商深度合作,按需精准匹配最优方案。<br>
于是,OEX超节点里的组件便可以相互解耦,按需灵活更换、择优组合,避免了被某一家芯片厂商锁死。<br>
另外,中兴通讯还自研了机内互联交换芯片,同时兼容工信部主导的CLink协议和博通的SUE协议,相当于给不同阵营的GPU都留了一扇门。<br>
架构和协同打通之后,还有落地速度和运维效率这两个问题。<br>
为此,中兴通讯采用了前置式开发模式,也就是在GPU芯片发布之前,就联合芯片厂商做仿真、做架构预适配、做算法的前置优化。<br>
等芯片真正量产出来,配套的整机方案已经提前跑通。<br>
除此之外,中兴通讯还统一定义了机柜形态、接口规范、互联协议,形成了一套可以复制的工程范式,产品落地周期因此从1年以上压缩到半年以内。<br>
围绕这套范式,中兴通讯给GPU厂商提供了即插即用的「算力集装箱」,厂商把芯片装进去就能用,不用再自己从头设计机柜和互联。<br>
模块化设计还带来了另一个好处——机柜的安装时间从原来的天级,压缩到了分钟级。<br>
规模上,这套架构没有停在单机柜。<br>
造单机柜的基础上,中兴通讯用电交换+光互联的方式做灵活扩展,构建出规模最高可达16384个GPU的集群超节点。<br>
这一整套打法,不是中兴通讯关起门来自己做的。<br>
中兴通讯联合了曦智科技、壁仞科技、沐曦股份、燧原科技、天数智芯等芯片厂商,在OEX的基础上叠加了dOCS(分布式光交换)架构。<br>
这种架构,能根据算力任务动态调整节点之间的连接拓扑,不用固定死一套线路。<br>
它帮助中兴和这些厂商实现了更好兼容,从而扩展出了Matrix超节点。<br>
这套联合方案,拿下了今年WAIC的SAIL奖,这是中兴通讯连续第二年拿到这个奖项。<br>
供电和散热,谁来解决?<br>
除了OEX超节点,中兴通讯还面向大模型和高密智算时代,打造了一套算电协同、源网荷储一体化的AIDC整体解决方案。<br>
其中,800V高压直流方案将于今年9月投入商用。<br>
这套方案主要解决两个问题,一个是供电损耗,一个是散热压力。<br>
这两个问题,背后都有同一个诱因——由于智能算力需求的增长,机柜功率密度也随之猛增。<br>
供电损耗这道题,卡在传统供电链路上。<br>
传统数据中心用的是多级交流直流转换链路,从市电到UPS到服务器电源这一路转换下来,供电效率大约是94%。<br>
机柜密度越高,损耗就越严重。<br>
以一个10兆瓦级的数据中心算,传统供电模式下,单是电力损耗每年就要多花数百万元运营成本。<br>
功率密度的增高,还会带出另一重麻烦。<br>
同一电压下,功率的增高必然伴随着电流变大,于是铜排和电缆截面就得做得更粗,施工难度、占地面积、铜材成本一起往上走。<br>
中兴通讯的思路也顺理成章,既然功率=电流×电压,那么不想让电流太大,就得把电压提上去。<br>
于是,便有了中兴通讯的800V HVDC方案。<br>
这套方案,能把电流降低50%到80%,于是线路便能做得更细,机房空间和建设投入也跟着省下来。<br>
同时,由于电流变小,热损耗也随之降低,电缆铜耗减少50%到60%,端到端供电效率从94%提到了98%。<br>
这套系统单套容量最高能到2兆瓦,支持单柜功耗超过200千瓦的智能计算柜,传统供电方案在这个功率级别上基本撑不住。<br>
另一边的散热压力,则是卡在风冷的物理极限上。<br>
训练集群的功率密度越来越高,风冷已经很难把热量高效带走,机柜的物理部署和管理也跟着变复杂。<br>
中兴通讯用智算微模块和液冷方案解决了这个问题。<br>
智算微模块把本地监控、风扇墙、封闭通道、CDU液冷分配单元、800V HVDC、智能母线融合成一体,能支持单机柜250千瓦以上的部署,电能使用效率PUE可以低到1.15。<br>
除了更精密的调度,硬件本身上也要做文章。<br>
中兴通讯的冷板式液冷方案,单柜制冷量可从1500kW扩展到2400kW,采用1+1冗余配置,支持在线不中断更换冷却液。<br>
另外系统里还内置了一套AI驱动的DCIM平台,根据负载变化动态调整供电和散热的关系,做的是预测性优化,不必等出问题了再补救。<br>
除了供电和散热,实际项目里,往往还有第三个变量拖后腿——交付周期。<br>
传统模式下,算力、电力、热力、管理这几个系统常常是分头规划、各自建设,等到最后现场集成调试,才发现彼此不兼容,返工是常事,工期也跟着往后拖。<br>
中兴通讯的做法,是在方案设计之初,就把算力(Bit)、电力(Watt)、热力(Heat)、管理(Management)这四个维度深度耦合在一起,形成「4T协同」。<br>
配合90%的工厂预制模块化生产,配电、算力、制冷这些单元在工厂里就先装配好,运到现场只需要拼装,不用从头施工。<br>
一个20MW规模的智算园区,整体交付周期因此能压缩到4.5个月。<br>
从Bit到Token<br>
OEX超节点负责把算力集中起来、连起来,AIDC负责把电和热的问题解决掉,这两套东西,解决了算力的生产环节。<br>
算力生产出来之后,还要一路送到手机、机器人这些应用端,才算真正用起来。<br>
中兴通讯管这一整条从底层算力到终端应用的链条,叫「从Bit到Token」。<br>
Bit是算力和存储的最小单位,Token是大模型生成内容的最小单位,中间的过程中,机架里每一次运算省下来的电、缩短的时延,最终都要落进用户跟AI对话时看到的那一个个字。<br>
中兴通讯是做通信设备起家的。<br>
通信网络解决的核心问题,是怎么把海量数据高效、可靠地从一个节点送到另一个节点。<br>
OEX超节点的机内高速互联、多协议兼容,本质上是这套能力在机柜内部的复用。<br>
800V HVDC的电力传输设计,也是通信行业积累的大规模网络调度经验,挪到了电力这条线上。<br>
这两套方案,形成了中兴通讯「连接加算力」的双轮驱动。<br>
用高速无损互联把数十甚至上百个GPU芯片整合成一个超节点,英伟达用GB200 NVL72蹚过一次。<br>
现在,超节点已经成为新一代AI算力架构的核心突破方向。<br>
此刻,中兴通讯正在联合芯片厂商,把超节点从概念做成产品。