Full text · 原文
912 字
7 月 9 日消息，工商时报今天（7 月 9 日）发布博文，报道称英伟达下一代 Rosa CPU 有望采用台积电 A16 工艺，并搭配背面供电技术。<br>
IT之家昨日报道，英伟达 Rosa CPU 是 Vera CPU 的后继型号，属于“Feynman”世代的一员，预计 2028 年面世。<br>
最新消息称 Rosa CPU 有望采用台积电的 2nm 工艺，甚至可能进一步采用带背面供电的 A16 制程，计划在 2028 年随 Rosa Feynman 数据中心平台推出，并规划 2030 年推向消费级 PC 平台。<br>
相比较 N2P 工艺，台积电的 A16 工艺最高提升芯片密度 1.1 倍，核心变化是引入 Super Power Rail（超级供电轨）背面供电技术，把供电网络移至晶圆背面，从而提高供电效率、降低 IR drop（压降），并释放正面布线空间用于信号互连。<br>
该媒体援引产业消息称，2nm 节点的 CMP（化学机械抛光，晶圆制造中的关键制程步骤）制程步骤数量较 7nm 已增加超过 1 倍；若再导入背面供电，CMP 相关需求相较常规 2nm 制程还将增加 15% 至 20%。<br>
在架构方面，英伟达官方博客显示，面向 agentic AI 的 Rosa CPU 将采用自研 Rigel cores（Rigel 核心），并基于 Arm v9.2 指令集。相较 Vera CPU 使用的 Olympus 核心，Rigel 在相同裸片面积下瞄准更高单核性能。<br>
“特别声明：以上作品内容(包括在内的视频、图片或音频)为凤凰网旗下自媒体平台“大风号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储空间服务。<br>
Notice: The content above (including the videos, pictures and audios if any) is uploaded and posted by the user of Dafeng Hao, which is a social media platform and merely provides information storage space services.”