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Honor Enters Wide-Foldable Track: First to Launch Qualcomm Snapdragon 8E6 Pro

荣耀杀入阔折叠赛道:首发高通骁龙8E6 Pro

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凤凰网科技
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This media report reveals that Honor is developing its first wide-foldable flagship smartphone, which will feature the Qualcomm Snapdragon 8E6 Pro chip and a 2nm process, with a release expected in the first half of next year.
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快科技7月7日消息,博主数码闲聊站暗示,荣耀正在加速打磨旗下首款阔折叠旗舰,该机将搭载高通骁龙8E6 Pro芯片,这也是安卓阵营首款采用2nm制程的阔折叠屏机型,新品预计在明年上半年正式发布。<br> 据爆料,荣耀阔折叠屏配备7.6英寸内屏以及5.5英寸外屏,相机DECO采用条形跑道设计,主摄为2亿像素大底方案,并配备潜望长焦镜头,电池容量突破7000mAh,是同档位中电池最大的阔折叠旗舰。<br> 与传统折叠屏相比,阔折叠是一种比例更宽、接近书本的折叠形态。传统折叠屏为追求方形展开比例,往往导致合上时机身过窄、展开后又接近正方形,观看视频时上下黑边较为明显。<br> 而阔折叠采用宽屏比例,展开后无论是横屏观影还是分屏多任务,都能获得接近PC的视野和操作效率,每一寸屏幕都能得到充分利用。<br> 除了已发布阔折叠产品的华为之外,荣耀、苹果、三星、小米、OPPO等厂商均有推出阔折叠手机的计划。从当前趋势来看,阔折叠有望成为折叠屏行业未来的核心升级方向。<br> 荣耀Magic V6<br> “特别声明:以上作品内容(包括在内的视频、图片或音频)为凤凰网旗下自媒体平台“大风号”用户上传并发布,本平台仅提供信息存储空间服务。<br> Notice: The content above (including the videos, pictures and audios if any) is uploaded and posted by the user of Dafeng Hao, which is a social media platform and merely provides information storage space services.”