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IT之家 7 月 3 日消息，江波龙今日发布 2026 年半年度（2026 年 1 月～2026 年 6 月）业绩预告报告：<br>
营业总收入： 220 亿元～ 250 亿元，同比预增 115.78%~145.20%<br>
归母净利润： 92 亿元～ 110 亿元，同比预增 62204.03%~74393.95%<br>
扣非净利润： 90 亿元～ 105 亿元，同比预增 27844.32%~32501.71%<br>
AI 解读<br>
本次业绩预告归母净利润预计 92 亿元～ 110 亿元，同比预增 62204.03%~74393.95%，业绩大幅超市场预期。<br>
财报亮点<br>
全球半导体存储产业景气度提升，下游需求增加叠加全球存储晶圆产能增长有限，为公司带来良好外部发展环境，公司已与多家全球主要存储晶圆原厂续签晶圆供应协议，保障了存储晶圆供应，为长期发展夯实资源基础。<br>
公司以自研芯片（如 SPU 主控芯片）、自研软件架构（如 HLC 等）为技术引领，依托自有高端封测产能支撑端侧 AI 存储多元综合需求，全面布局端侧 AI 业务；已与 AMD 完成联合调优，实现公司 SSD 存储智能体和 HLC 技术支持端侧 AI 产品 DRAM 使用量下降 40%，技术创新成果显著。<br>
业绩预告核心数据<br>
2026 财年上半年，公司预计实现营业收入 220 亿元～ 250 亿元，较上年同期的 101.96 亿元增长 115.78%~145.20%；预计归属于上市公司股东的净利润 92 亿元～ 110 亿元，上年同期为 0.15 亿元；扣除非经常性损益后的净利润 90 亿元～ 105 亿元，上年同期为 0.32 亿元，同比增速均处于较高水平。<br>
特别提示<br>
本次业绩预告数据为公司财务部门初步核算结果，未经审计机构审计，具体数据将在《2026 年半年度报告》中详细披露，请投资者谨慎决策，注意投资风险。<br>
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