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【文/观察者网 心智观察所】
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6月23日，德国汉堡举行的ISC2026国际超算大会上，最新一期全球超级计算机TOP500榜单公布，来自中国的“灵晟”（Lineshine）系统以2.19EFlops的持续计算性能排名全球第一，成为世界上首个持续性能突破2EFlops的超级计算机。
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这是中国超算时隔九年再次回到世界之巅。
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上一次，中国占据TOP500榜首还是2017年的“神威·太湖之光”。此后多年，在芯片出口管制、技术封锁以及国际竞争加剧的背景下，中国超算逐渐淡出国际排行榜的聚光灯。很多系统没有继续参与测试提交，外界对中国超算的发展状况也逐渐失去清晰认知。
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直到“灵晟”出现。
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如果仅仅从榜单角度看，它代表的是一次排名回归。但如果把目光放到机柜内部，会发现这次登顶最值得关注的，不光是2.19EFlops这个数字代表的算力，而是一项此前鲜少被公众关注的技术突破——中国首颗工程化应用的国产HBM（高带宽内存）首次出现在世界第一超算系统之中。
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在很多业内人士看来，这甚至比登顶本身更重要。
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因为在AI时代，决定计算机性能上限的关键因素已经不再只是处理器本身，而是数据能否以足够快的速度送到处理器面前。而HBM，正是解决这一问题的核心技术。
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某种意义上说，“灵晟”的登顶，既是中国超算的一次回归，也是中国高端存储产业的一次成人礼。
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一场持续九年的沉默冲刺
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过去几年，中国超算给外界留下了一种奇特印象。
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它似乎突然“消失”了。
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2019年以后，美国持续扩大对中国高性能计算领域的出口限制。从先进CPU到高端GPU，从EDA软件到先进制造设备，越来越多环节被纳入限制范围。与此同时，中国超算系统逐渐减少向TOP500榜单提交测试结果。
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在国际媒体视角里，世界超算竞争似乎变成了美国与欧洲之间的角逐。
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美国的Frontier率先实现Exascale计算，美国的El Capitan继续刷新性能纪录，欧洲则推进JUPITER等新一代超算建设计划。
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但中国超算并没有停下来。
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过去九年，中国超算产业实际上经历了一场方向深刻变化的技术重构。与其说是在追求更高排名，不如说是在重新搭建一套完整的自主计算体系。从处理器、网络互连、存储系统到操作系统和基础软件，越来越多关键环节开始摆脱对国外供应链的依赖。
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“灵晟”的出现，本质上是这一轮长期积累的集中释放。
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此次排名中，美国劳伦斯·利弗莫尔国家实验室的El Capitan达到1.809EFlops，美国橡树岭国家实验室的Frontier达到1.353EFlops，而“灵晟”则以2.19EFlops位居榜首。更值得注意的是，这套系统并没有采用当前全球最主流的“CPU+GPU”路线，而是走出了一条不同的道路。
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这也是它引发广泛关注的重要原因。
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AI时代最大的瓶颈，不是算不动，而是喂不饱
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过去二十年，半导体行业最重要的竞争指标一直是计算能力。
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CPU比拼主频和核心数，GPU比拼浮点运算能力。芯片产业长期遵循一个简单逻辑：晶体管越多，性能越强。
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但大模型时代到来后，这套逻辑开始发生变化。
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越来越多芯片工程师发现，限制系统性能增长的因素不再是算力本身，而是数据搬运能力。
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以英伟达H100为例，其双精度计算能力达到数十TFLOPS级别，但如果数据无法及时送达计算单元，大量晶体管只能处于等待状态。计算资源明明存在，却无法得到充分利用。
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这就是业内著名的“内存墙”（Memory Wall）问题。
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在传统服务器架构中，CPU通常通过DDR内存获取数据。虽然DDR技术不断升级，但带宽提升速度远远赶不上处理器性能增长速度。过去几年，大模型参数规模从数十亿增长到数万亿，科学计算数据量同样呈指数级膨胀，处理器越来越像一辆拥有上千马力发动机的赛车，却只能通过一条狭窄的乡村公路获取燃料。
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发动机已经足够强大，道路却跟不上。
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于是行业开始重新审视存储系统的重要性。
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如果说GPU是发动机，那么HBM就是输油管道。
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在很多场景中，输油管道甚至比发动机本身更加重要。
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今天的大模型训练、药物发现、气候模拟、核聚变计算以及材料科学研究，本质上已经从算力竞争演变为数据流动能力竞争。谁能更快地搬运数据，谁就能释放更多计算潜力。
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而HBM正是在这样的背景下走向舞台中央。
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国产HBM突破的真正意义，并不只是存储器
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很多人把HBM理解为一种先进内存。
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但对于产业界来说，HBM更像是一套复杂工程体系。
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传统DDR内存通过主板插槽与CPU连接，数据需要跨越厘米级距离传输。而HBM则完全不同。它将多层DRAM芯片垂直堆叠，通过TSV硅通孔技术连接，并与计算芯片共同放置在硅中介层上。
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原本以厘米计算的距离，被缩短到毫米级。带宽随之实现数量级提升。
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但真正困难的地方并不在DRAM本身，而在封装。
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从TSV工艺、晶圆减薄、微凸点焊接，到硅中介层制造、热管理设计以及大规模量产控制，HBM背后几乎集合了先进封装领域最复杂的一系列技术。
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过去几年，全球HBM市场基本被韩国SK海力士、三星以及美国美光控制。表面上看是存储器竞争，本质上却是先进封装竞争。
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英伟达H100、H200以及最新一代B系列芯片之所以能够实现惊人的性能，很大程度上依赖于台积电CoWoS先进封装技术与HBM的结合。
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这也是为什么近年来台积电先进封装产能甚至比先进制程更加紧张。
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真正稀缺的资源已经从晶圆制造转向先进封装能力。
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从这个角度看，“灵晟”实现国产HBM工程化应用，其意义远超一颗存储芯片的突破。它意味着中国正在打通先进封装产业链最困难的几个环节。这背后涉及存储厂商、封装企业、设备供应商以及系统集成商的共同进步。
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很多时候，人们关注的是处理器型号，却忽视了处理器下面那块面积更大的硅中介层。而对于HBM来说，后者恰恰是整个产业链最难跨越的门槛之一。
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