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Redmi K90 Ultra Core Specifications Summary: Snapdragon 8 Elite, 18.1mm Large Fan

Redmi K90至尊版核心配置汇总:高通骁龙8至尊版,18.1毫米大尺寸风扇

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This media report summarizes the key specifications and performance details of the upcoming Redmi K90 Ultra smartphone, including its chipset, cooling system, and gaming benchmarks, ahead of its official launch.
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凤凰网科技讯 6月24日,REDMI红米手机官方宣布,Redmi K90至尊版将于6月30日19:00发布,定位3K档游戏性能旗舰。<br> 该机型搭载高通骁龙8至尊版移动平台,采用第二代3nm制程与PC级双超大核架构,配备K90 Max同款风冷主动散热系统。风扇直径超主流方案6%,配合涡流风道设计,噪音控制在32dB,官方称100秒内可降温10℃,整机支持防尘防水。<br> 游戏性能测试显示,在30℃高温环境下,运行国民MOBA手游(144fps极致画质)持续180分钟,全程未出现降频或掉帧;大型3D回合制手游在最高画质重载测试中,60分钟持续满帧运行。<br> 外观方面,采用6.83英寸极窄边框直屏、大R角设计,提供“太空银”配色,机身采用铝合金CNC中框及阳极氧化工艺。