Cross-Strait Roundtable: Globalization Is Not Dead, Just Minus the United States

北京时间6月18日凌晨，美国与伊朗签署备忘录，特朗普以“交易艺术”暂收中东战线。就在前一天，为期三日的G7峰会在法国落幕，其联合声明强撑“反对单方面改变台海现状”的政治姿态，并设定关键矿产“去中化”目标。 <br> 对美国而言，一边是为打通霍尔木兹海峡而展现的“务实灵活”，另一边却是对台湾半导体与AI产业链步步收紧的战略钳制。特朗普式的“交易型外交”将如何冲击台湾电子与AI产业的供应链安全？在全球化未死、旧有规则体系加速重构的当下，台湾的产业与地缘定位又该向何处校准？ <br> 本期《两岸圆桌派》邀请到数字王国执行董事孙大千，台湾知名政治人物、海南大学“一带一路”研究院资深研究员雷倩，台湾时事评论员介文汲，以及复旦大学台湾研究中心主任信强，围绕上述议题展开深入解读。 <br> 短暂激励掩不住台湾AI面临的挑战 <br> 王浅秋：在世界地缘政治快速变化的当下，谁都没有想到曾高喊“让美国再次伟大”的特朗普，如今竟在全球地缘政治格局中引发了如此剧烈的变动。而特朗普每次提及台湾，几乎都与芯片议题相关。 <br> 近期有一则新闻引发关注：美国与中国台湾地区签署了一份投资备忘录（MOU），公告当天，相关概念板块在资本市场出现明显拉升，涨幅颇为明显，尽管这在庞大的股市中或许只是沧海一粟。不过值得注意的是，此次协议中提到了针对非半导体产品的232关税（即依据美国《1962年贸易扩展法》第232条所启动的国家安全关税机制），甚至可能回溯至5月1日起实施，涉及汽车零部件、航空航天产业相关零部件、原木木材等商品。但我们都清楚，这些产品在台湾出口总量中的占比极低。因此，真正的核心议题显然还在后面，与半导体相关的实质性关税政策，才是重中之重。 <br> 这一政策引发了广泛讨论：当美国试图将全球供应链中的半导体生产能力与核心价值都转移至美国本土时，这将给台湾半导体产业带来怎样的冲击与影响？虽然三星暂时解除了罢工危机，但从全球半导体产业的布局来看，中国台湾地区的核心价值与技术能力始终与美国的地缘政治考量息息相关。在此背景下，台湾该如何布局未来？这不仅至关重要，而且稍有不慎便可能坠入万丈深渊。 <br> 孙大千：台湾股市最近受到了很大的激励，其中最主要的原因就是半导体产业整体表现不错。HBM（高带宽内存）最近看起来也是势头正盛，再加上黄仁勋在COMPUTEX国际电脑展的相关发言，就带动了台湾的“电子五哥”以及PC相关产业复苏和进一步发展。 <br> 但问题是，台湾的AI相关产业，其实面临着来自美国与中国大陆的竞争压力。我先讲美国，刚才浅秋提到了特朗普，特朗普就是一个“国际海盗”，就是一个“美国至上”主义者。他认为全世界最好的东西都应该在美国，美国可以做得很好，至于其他人过得好不好跟他没关系。特朗普讲话一向很直白，也很粗鲁，他认为台湾“偷走了”美国的芯片产业。因此他现在想尽各种办法，软硬兼施，要把台湾的芯片产业逼去美国本土。这当然对台湾的半导体产业造成了一定程度的威胁，特别是大家现在看到台积电已经被分拆了，到美国亚利桑那州去了，到日本熊本去了，还到德国去了。并且，他们带走的不只有台积电的硬件设施，连工程师也一起带走了。 <br> 台积电在日本熊本建设第二工厂。 共同社 <br> 来自中国大陆这边的压力也相当大。我刚才提到了DeepSeek V4，4月15日黄仁勋接受播客采访时表示，如果DeepSeek能在华为昇腾系列芯片上成功运行，那将是美国噩梦的开始。而他讲完这番话后，4月24日DeepSeek V4版本就发布了，相关分析人士认为中国大陆可能再也不需要英伟达的芯片了。 <br> 我要补充说明的是，其实全世界做GPU的厂商不少，英伟达和AMD都在做，但为什么过去大家的焦点都集中在黄仁勋身上呢？关键不在GPU本身，而在于如何让GPU能应用于AI模型，这中间需要一个接口，也就是我刚才不断强调的“底层架构”。黄仁勋花了19年时间投入CUDA（Compute Unified Device Architecture，统一计算设备架构）这一底层架构的研发，当时许多人都笑他傻。但是，英伟达真正的护城河并非GPU，也不是如今大家看到的各类迭代产品，而是CUDA。 <br> 我简单解释一下什么是作业环境：比如你的手机如果用的是安卓系统，要切换到iPhone的iOS系统，多数人会因为使用习惯而难以适应，因此习惯安卓的用户会被绑定在安卓系统中，习惯iOS的用户则会绑定在iOS系统里。这是一个最浅显的比喻，尽管不完全精准。同理，黄仁勋花19年建立的CUDA底层架构，在这期间培养出了极其庞大的生态圈，就像Google Play平台中有大量APP架构在安卓系统上一样，这个生态圈加上CUDA，共同构成了英伟达的“护城河”。 <br> 那么这一次DeepSeek V4最大的贡献是什么？就是它搭建了一套新的底层架构，这套架构不仅华为昇腾可以使用，中国大陆另外7家国产芯片也能兼容。第二个重点是DeepSeek的特点，就是成本极低，因为它通过算法革新，突破了硬件层面的封锁。更关键的是，它采用开源模式，随着使用人数的增加，其底层架构将逐步构建起更丰富的生态链，这正是中国大陆AI发展进程中一个至关重要的转折点。而这个转折点，自然会导致英伟达的市场份额逐渐萎缩，台积电也会因此受到影响。 <br> 并且，今年上半年还有一个令人振奋的消息：华为首席研究员何庭波博士此前提出的韬定律，或将彻底颠覆半导体产业的制程逻辑。长久以来，自1965年英特尔创始人戈登·摩尔（Gordon Moore）提出摩尔定律后，半导体行业的发展始终围绕这一定律展开。摩尔定律的核心是：集成电路上可容纳的晶体管数量约每18个月增加一倍，性能也随之提升一倍。也就是说，晶体管尺寸大约每两年就会缩小一半，这意味着相同面积的芯片上可集成的晶体管数量翻倍，最终推动IC产品向小型化发展。 <br> 然而，摩尔定律如今已逼近极限，既面临物理层面的瓶颈，也遭遇成本上的制约。从物理极限来看，物质的最小单位是原子，晶体管尺寸不可能小于原子，而且当前制程已小到出现了信号传递问题。从成本角度而言，仅2纳米制程的研发成本就高达10亿美元。无论是物理限制还是成本压力，都意味着摩尔定律的发展已走到尽头。 <br> 而我觉得华为最厉害的地方在于，它选择了另一条技术路径，也就是“韬定律”。既然摩尔定律走的是几何缩维的路线，通过不断缩小晶体管尺寸来提升效能。因为元件间距越小，信号传递速度越快，就像房间间距从一公里缩短到一公尺，信息传递时间会截然不同。但当这种缩小已逼近极限时，华为便转向了“时间缩维”的思路，核心目标是提升信号传递速度，而非执着于尺寸缩小。具体而言，华为采取的是3D堆叠与逻辑折叠技术。打个比方：原本四合院中左厢房到右厢房需跨越100公尺，如果将其“折叠”成立体透天厝，左右厢房变成楼上楼下的垂直关系，信号传递的速度自然会大幅提升。 <br> 在国际电路系统研讨会ISCAS 2026上，与会者纷纷拍摄关于韬定律具体细节的PPT。 <br> 那么，华为的韬定律是现在才突然想到的吗？答案显然是否定的。过去这些年，华为一直在持续探索这个技术方向。事实上，华为在昇腾910的C版本与D版本时就已经在进行3D堆叠技术的研发了。一旦华为成功走出这条差异化路径，未来的半导体制程格局或将被彻底颠覆。 <br> 各位应该知道，当前西方能够对中国大陆实施科技封锁，核心原因在于过去绝大多数半导体专利都建立在摩尔定律的技术框架之上。比如，为什么业界如此依赖EUV（Extreme Ultraviolet，极紫外光刻机）光刻机？正是因为摩尔定律要求不断缩小芯片尺寸。然而，当转向韬定律的技术路线后，我们就能摆脱西方长期在摩尔定律体系下积累的专利优势。届时，即便没有EUV光刻机，仅依靠DUV（Deep Ultraviolet，深紫外光刻机）设备，只要在韬定律的框架下解决3D堆叠的散热问题，就能突破现有的技术瓶颈。 <br> 我看到华为最近公布的技术报告中，他们其实已经解决了3D堆叠中最关键的散热问题——毕竟IC层层堆叠后，运行时产生的热量高得惊人，甚至可达数千度。但华为在散热材料与结构设计上，已经取得了重大突破。尽管黄仁勋曾表示台积电也具备3D堆叠的能力，但台积电长期以来的技术优势并不在此领域。因此，若华为能在韬定律这条路径上走通，再加上此前DeepSeek已对台积电构成的一次挑战，那台湾的AI产业将同时面临来自中国大陆与美国的竞争压力。 <br> 1 <br> 2 <br> 3 <br> 4 <br> 下一页 <br> 余下全文