国产芯片巨头长鑫迎历史性突破!高通找上门定制DRAM求合作

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快科技4月13日消息,据报道,高通正与国产DRAM龙头长鑫存储(CXMT)携手合作,计划为智能手机开发定制化移动DRAM解决方案。<br> 据悉,这款定制DRAM预计2026年下半年量产,初期将主要供应中国品牌智能手机。<br> 事实上,高通与长鑫存储的缘分早有伏笔。在今年2月,高通就已透露,长鑫存储是“最先获得高通内存供应认证”的供应商之一。<br> 此次合作的核心背景是全球手机DRAM正在经历一场前所未有的危机。<br> 为满足AI产业对高带宽内存(HBM)的井喷式需求,三星、SK海力士、美光等DRAM大厂将产能全面向HBM倾斜,导致传统移动DRAM供给急剧收缩。<br> 市场数据显示,2026年一季度手机用DRAM合约价环比暴涨80%-95%。在当前的手机物料清单中,存储成本已经掏空了整机成本。<br> 以入门级手机为例,DRAM一项已占到整体物料清单的35%,加上NAND闪存的19%,两者合计占比高达54%。<br> 在千元机的成本结构中,光内存+存储就吃掉了超过一半的预算。手机厂商已无路可退。<br> 这种成本压力已传导至终端市场。小米、OPPO、vivo、荣耀等品牌今年3月以来已陆续对多款中低端机型上调售价,部分机型涨幅超过8%。<br> 与此同时,高通和联发科已被迫作出应对。联发科与高通已同步削减4nm移动处理器出货量,合计减产规模达1500万至2000万颗,主要集中在入门级和中低端SoC产品线。<br> 正是在这种困境下,高通选择了与长鑫存储深度合作。<br> “特别声明:以上作品内容(包括在内的视频、图片或音频)为凤凰网旗下自媒体平台“大风号”用户上传并发布,本平台仅提供信息存储空间服务。<br> Notice: The content above (including the videos, pictures and audios if any) is uploaded and posted by the user of Dafeng Hao, which is a social media platform and merely provides information storage space services.”
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