IT之家 4 月 13 日消息，韩媒《釜山日报》当地时间今日报道称，尽管三星电子的 2nm 工艺制程良率当前达到了 55% 上下，但该水平不仅落后于台积电约一成，另一方面也没有达到竞争重要 Fabless 企业代工订单所需的水平。<br> IT之家注：<br> 媒体报道通常仅提到良率而未给出对应的芯片面积，这导致良率数据的价值与可比性不足。<br> 举个较极端的例子，在 100mm&sup2; 的芯片（移动端 SoC 级）上取得 90% 良率的难度远小于在 600mm&sup2; 芯片（旗舰 AI XPU 级）上实现同等良率。<br> 业界人士指出，如果再考虑性能分级和后端封测流程的损失，以最终成品计三星电子的 2nm 良率将只剩下 40%。这意味着该节点当前仍未成熟，无法稳定交付，且实际价格竞争力也相对不足，仅有个别成本敏感的小型企业会选择尝试。<br> “特别声明：以上作品内容(包括在内的视频、图片或音频)为凤凰网旗下自媒体平台“大风号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储空间服务。<br> Notice: The content above (including the videos, pictures and audios if any) is uploaded and posted by the user of Dafeng Hao, which is a social media platform and merely provides information storage space services.”