From COCOM to Wassenaar Arrangement: Evolution of Export Control Regimes

一、从“巴统”禁运到“瓦协”的管制 <br> 在美国的提议下，1949年11月，美国、英国、法国、意大利、荷兰、比利时六国召开会议，与会国同意制订“国际安全管制清单”。1950年1月9日，上述六国召开会议，成立“多边出口管制统筹委员会”（Coordinating Committee for Multilateral Export Controls ，缩写为COCOM），其总部设在巴黎的美国驻法国大使馆内，因此被称为“巴黎统筹委员会”，简称“巴统”。 <br> “巴统”是二战后发达工业国家在国际贸易领域中纠集起来的一个国际机构，其宗旨是限制成员国向社会主义国家出口战略物资和高技术。“巴统”设立之初，列入禁运清单的有军品、原子能和针对两用物项的产业清单，被禁运的对象不仅有社会主义国家，还包括一些民族主义国家，总数约30个。 <br> 当时对物项的出口管制非常严格，成员国准备向受限制的国家出口清单内的货物和技术时，必须向“巴统”提出申请，经所有成员国政府一致同意后，才能签发出口许可证。为加强出口管制执行力度，“巴统”甚至建立了进口证明和发货后的核查制度。 <br> 随着国际政治经济形势的变化和科学技术的快速发展，出于自身经济利益的考虑，1988、1989年，西欧国家不断与美国进行激烈讨论，要求“修正和缩减”禁运物项。1990年，“巴统”大幅度放宽对苏联和东欧国家的高技术产品出口限制，只对保障西方安全所必需的两用物项和技术实施管制。 <br> 1991年12月25日苏联解体，长达44年（1947-1991年）的美苏“冷战”随即结束。同月，时任美国总统布什倡议建立一个有别于“巴统”的“新”多边机制，对两用物项出口实施管制。 <br> 1993年11月16日，“巴统”17个成员国代表达成共识，同意解散“巴统”，建立新的多边机制。1994年3月31日，“巴统”正式解散。 <br> 1995年9月，包括原“巴统”17个成员国在内的28个国家，在荷兰瓦森纳召开高层会议，决定加快建立常规武器和两用物项出口管控机制，弥补当时大规模杀伤性武器及其运载工具管控机制的不足。 <br> 1996年7月，以西方国家为主的33个国家在奥地利维也纳签署了《关于常规武器和两用物品及技术出口控制的瓦森纳安排》（简称瓦森纳安排，“瓦协”），决定从1996年11月1日起实施新的“管制清单”和“信息交流”原则。 <br> “瓦协”旨在通过成员间的信息通报制度，提高常规武器和两用物项技术转让的透明度，以达到对常规武器和两用物项相关技术转让的监督和控制；并强调“瓦协”不针对任何国家和国家集团，不妨碍正常的民间贸易，也不干涉通过合法方式获得自卫武器的权利。 <br> 二、“瓦协”的管制清单 <br> “瓦协”延续了“巴统”的两用清单和军品清单，对九类物项实施管控。从物项清单中可以清晰地看出，一个国家要发展成为工业强国，这些技术是迈不过去的“坎”，是一个国家的工业基础、关键技术。也可以看作是西方国家为实现技术霸权，为不同阵营的竞争对手在其技术发展必经之路上设置的 “路障”。 <br> 每年，“瓦协”都会召开全会，就有关问题进行讨论，并就清单调整征求意见。基本上每年都要根据技术发展趋势和各成员国要求对清单进行调整。 <br> 三、半导体基板一直被列管 <br> 自1996年7月“瓦协”成立以来，半导体基板就一直被列管。随着产业技术的不断升级，半导体基板的管制经历了4次调整： <br> （1）2000年列管范围中新增碳化硅——Silicon Carbide (SiC)； <br> （2）2007年删除对镓或铟III/V族化合物的技术说明； <br> （3）2011年为镓或铟III/V族化合物增加备注——不再对九类基板（GaN, InGaN, AlGaN, InAlN, InAlGaN, GaP, InGaP, AlInP或InGaAlP）实施管制； <br> （4）2016年放松对3种额外不敏感“基板”GaAs, AlGaAs, InP的管控。 <br> 在目前的最新清单中，半导体基板为具有由下述元素的多层外延生长构成的异质外延材料：a. 硅（Si）； b. 锗（Ge）；c. 碳化硅（SiC）；或d. 镓或铟“III/V族化合物”。但不适用于具有独立于元素序列的1个或多个GaN, InGaN, AlGaN, InAlN, InAlGaN, GaP, GaAs, AlGaAs ,InP, InGaP, AlInP或InGaAlP （上述12种化合物）的P型外延层“基板”，即上述12种镓或铟“III/V族化合物”基板不属于管制范围。 <br> 但“瓦协”对基板的管制有所放松，并不意味着对半导体技术管制的放松，近年来，“瓦协”清单多次调整涉及半导体的相关物项： <br> 2017年新增掩模“衬底坯料”； <br> 2017年新增多晶“基材”或多晶陶瓷“基材”； <br> 2019年新增对掩模的说明； <br> 2019年新增计算光刻软件的说明； <br> 2019年新增对300mm直径硅片技术的管制。 <br> 从底衬、基材、硅片，到掩模、光刻软件，可以说针对半导体涉及的所有关键技术，“瓦协”的出口管制已经做到了应管尽管，而且是“与时俱进”，随着技术的发展趋势，管控的参数也不断进阶。 <br> （作者：沈和风） <br> 注：以上内容仅代表作者本人观点，请读者仅作参考。<br> <div