Japan's Export Control Measures on Chip Manufacturing Equipment and Their Impact on China-Japan Economic Cooperation

2023年3月31日，日本经济产业省宣布修改《外汇及对外贸易法》，拟扩大出口前需由经济产业大臣事先批准的芯片制造设备范围。出口管制是维护世界和平稳定和安全发展的工具，不应成为遏制产业合作和科技交流的手段。日本本次规则修订措施与产业发展规律、出口管制制度初衷相悖，将会给全球半导体产业链供应链的稳定运行带来冲击。事实证明，只有坚持开放合作、互利共赢才是中日两国应对全球产业发展变革和逆全球化挑战的正确选择。 <br> 中日经贸长期互利互惠 <br> 2023年，中日邦交正常化迈入第二个50年征程。回首第一个50年，中日关系一波三折，经历了风风雨雨，但双边经贸合作基本处于健康发展状态：中日双边贸易额增长了300多倍，日本对华直接投资金额累计已超过1200亿美元，在华企业超过3万家。2007年起，中国就一直是日本最大的贸易伙伴。随着世界政治经济形势发展变化，中日开展经贸合作的领域越来越宽，呈现出多元化、多样化、多渠道、高质量发展等特点。历史经验证明，不管经历多少风雨，双边经贸合作一直是中日关系的压舱石和推进器。 <br> 中国是日本最大贸易伙伴和最大出口市场，中日贸易占日本对外贸易总额的1/5以上。中日货物贸易收支在很大程度上反映了双方产业结构的互补性，中国纺织品、粮食类消费品、家用电器等对日贸易总体处于顺差，而汽车、化学、金属原料等对日贸易总体处于逆差，中国成为拉动日本对外贸易及经济增长的一支重要力量。相比日本国内需求疲软、通货紧缩、法人税升高等市场生态环境，中国超大规模的市场优势、持续的经济增长、完备的工业体系以及不断深化的对外开放为日本产业转移、发展新兴产业、实现产业结构优化升级提供了强力的支撑。据日本贸易振兴机构（JETRO）统计，2021年，日本在华企业的投资收益率达15%以上，远远超过日本对北美、欧洲、东盟以及其他地区的投资收益率。 <br> 半导体领域的合作是中日经贸互惠互利最具代表性的例证之一。一方面，中国大陆是日本半导体制造设备企业的第一大出口目的地。2022年，日本向中国大陆出口的半导体制造设备金额超过8200亿日元，超过日本该领域总出口的30%。日本对华半导体制造设备出口额几乎是美国对华出口额的两倍。日本厂商来自中国大陆的收入占企业总收入的比例普遍高达20%-30%。例如日本最大的半导体制造设备提供商——东京电子有限公司2022财年在中国半导体制造设备方面的净销售额占其总净销售额的25.63%；中国市场已成为东京电子的最大收入来源。另一方面，中日半导体产业合作渠道和方式多样，包括搭建产业园、合作示范区、平台对接等等，大批日本企业在中国投资建厂；日本半导体材料相关企业从中国大量进口关键原材料，在中国已建立起庞大的采购商供应链体系。可见，中日半导体产业持续扩大合作符合两国的利益，也是大势所趋。 <br> 日出口管制拟实施措施将冲击正常经贸秩序 <br> 日经产省草案规定，日本出口商将6类（23种）芯片制造设备出口至包括美国、新加坡等42个国家和地区可使用批量许可，将上述芯片制造设备出口至包括中国在内的全球其他国家和地区则需要逐案审批。该新规则计划于5月正式发布并于7月开始实施。受到管制的设备包括光刻机、化学气相沉积设备和刻蚀机等半导体芯片的关键工具。由于半导体芯片在现代工业中的广泛应用，这一限制措施将对中日半导体产业发展产生深远影响。 <br> 新措施违背市场规律。近年来，日本以立法形式强化本国经济安保，构建排他性经贸规则，强化投资审查和出口管制，给中日半导体产业深度合作带来阻碍。这种政策的真实目标仅仅是为挤进某种“阵营”获取“入场券”。但这种无视市场正常发展规律的做法代价是极大的，新措施一旦实施，将给中日半导体产业的良性市场竞争与深度合作带来不确定性性，也必然会让日本企业蒙受巨大损失。 <br> 新措施冲击产业发展。日方此次扩大半导体制造设备的出口管制范围，将多项民用设备针对中国列管，其出发点显然是配合美国对中国科技的恶意打压。半导体是高度全球化的产业，其产业链供应链的形成和发展是市场规律和企业选择共同作用的结果。半导体产业发展到今天，全世界已经没有任何一个国家能掌握关于高端芯片的全部环节。支撑半导体产业发展的是庞大的全球化产业网络，这个网络需要日本、美国、韩国、欧洲等地区，同样也需要中国的密切合作才能平稳运行。当前正值全球半导体市场需求大跌，对零部件及设备需求持续低迷，日本出台新措施短期内将扰乱全球半导体供应链体系；长期看则必然会降低日本半导体行业的总体竞争力，导致全球半导体产业失衡。 <br> 新措施有违管制初衷。日本此次列管物项范围极广，且很多物项的最终用途是生产消费类电子产品，与军事无关。如此扩张管制物项范畴已经显著背离了出口管制“防扩散”的宗旨，直接干扰正常的国际经贸合作。本次日本拟列管的物项已超出瓦森纳安排等国际通行规则的管制物项范畴，涉及光刻、刻蚀、热处理、清洗、检测等大量设备。此次修订列管物项较其他国家更为宽泛，会对半导体企业正常的经济活动带来恶劣影响，是对全球化和自由贸易的巨大挑战，对履行大国防扩散义务、维护国际和平与安全没有任何意义。 <br> 开放合作才是正途 <br> 大国技术竞争长期存在，但全球化产业分工大趋势不可阻挡，任何国家的单边行径都难以改变各国你中有我、我中有你的经济相互依存关系，强行脱钩断链后果严重，并不可取。各国只有通过对话协商和危机管控，建立互利共赢的规范和规则，才能避免“斗则俱损”的后果，逐步找到兼顾国家安全与经济利益的共存之道。日本政府应本着冷静、审慎的态度，充分考虑国内外各界的发展利益，为维护全球供应链产业链稳定而做出正确决策。 <br> 中国拥有世界最大的消费市场和技术市场，市场才是科技成果的最终归宿，是引导和调节技术转移的杠杆，主导和支配着成熟实用的技术及新技术、新方法、新工艺的国内与国际流动。中日产业结构高度互补，生产体系、供应体系高度嵌合，中国的市场优势与日本的技术优势相结合，可开创中日经济和科技合作的新天地。此外，中日两国作为RCEP的成员国，出口到对方的零关税商品比例将从8%扩大到86%。关税减负效应下，必将推动半导体产业合作深化，并辐射带动上下游相关产业。中日两国应通过促进RCEP自贸合作机制实施强化两国半导体产业链国际分工；尊重市场规律、拓宽交流渠道、增进政治互信打破经济问题“泛安全化”陷阱，进而顺应世界全球化大势，实现中日半导体产业双边利益交汇。两国还应加强经济政策的协调合作，探寻互利共赢的多元化合作机会，持续加强双边经济贸易合作往来，不断深化贸易、投资等领域的双边合作，积极维护和拓展双边和多边贸易关系，共同应对全球产业发展变革和逆全球化挑战。 <br> 作者：商务部国际贸易经济合作研究院副院长 张威<br> <div