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2021年3月15日，美国商务部产业与安全局（BIS）发布了名为"半导体制造和先进封装供应链中的风险"的联邦公告，就相关问题征求公众意见。 <br>
公告指出，根据2021年2月24日美国总统拜登签署的第14017号行政命令，美国联邦政府机构应采取措施以增强美国供应链的安全性。美国商务部长需要在100天内给总统提交1份识别半导体制造与先进封装供应链风险的报告，并且要提出解决这些风险的政策建议。 <br>
此外，在《2021财年国防授权法》中，"为美国生产半导体创造有帮助的激励措施"要求采取联邦层面的行动以确保半导体相关的供应链安全，要求美国商务部对美国半导体工业基础能力是否可以为美国国防提供必要的支持进行评估。商务部长必须向国会提交1份报告，报告需要包含有可能因微电子生产中断而受到影响的关键技术领域清单，以及对微电子供应链漏洞和脆弱性的评估。 <br>
（宇燕编译） <br>
（黄鑫校对） <br>
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