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2021年9月24日，美国商务部产业与安全局（BIS）发布公告，就半导体供应链存在的风险寻求公众评议。根据第14017号行政命令，BIS负责半导体和先进封装的“百日供应链评估”。在6月发布的报告中提出了半导体行业供应链面临的诸多问题，半导体产品供应链的持续短缺正在对广泛的行业产生不利影响。为了加快供应链各个环节的信息交流，识别供应链中的数据缺口和瓶颈等，BIS寻求利益相关方（半导体设计、前端半导体晶圆制造、半导体组装测试和封装、微电子组装、半导体和微电子的中间商和最终用户、分销商以及作为材料和设备供应商支持半导体和微电子制造的实体）对具体问题提出评议。此次评议期为45天。 <br>
（黄鑫编译） <br>
（王舟校对）<br>
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