Signing Ceremony for Yifeng Zhixin Advanced Packaging Project Successfully Held in Luohu District

2025年11月21日，“芯聚亿封・共创未来”亿封智芯先进封装项目签约仪式在深圳市罗湖区香格里拉酒店隆重举行。本次活动由亿道信息及华封科技联合主办，标志着国内先进封装领域再添重要布局。活动现场邀请了60余家生态企业和金融机构参与。<br> 　　当前半导体产业格局深度调整，先进封装技术已成为驱动产业发展的核心引擎。亿封智芯先进封装项目旨在汇聚全球半导体领域顶尖资源，建设国内领先的先进封装产线。项目将采用2.5D和3D封装及全环保工艺等前沿技术，不仅服务于当下需求强烈的半导体产业，同时致力于推动机器人（具身智能）、AR/VR产品、AI眼镜、智能手表、便携式笔电、耳机等AI硬件与智能穿戴设备的创新，解决AI+终端及AI+应用在小型化、低功耗、长续航等方面的核心需求。<br> 　　签约仪式现场，政府代表、行业专家、企业代表、科学家及首席分析师等嘉宾齐聚，共探半导体先进封装技术趋势，共商合作机遇，共筑协同生态。<br> 　　展望未来，亿封智芯将深化技术创新与生态协同，在机器人、智能穿戴、AI终端等前沿领域释放技术价值，助力罗湖打造战略性产业发展新高地，通过携手行业伙伴共同提升国产先进封装技术与产能，为“AI+”时代的终端与应用生态升级注入强劲的“芯”动力。