Notice of the Shenzhen Science and Technology Innovation Bureau on Submitting Materials for the Continued Disbursement of Funds for the 2023 Shenzhen Sci-Tech SME Loan Interest and Guarantee Subsidy Project

各有关单位： 按照《深圳市科技计划项目管理办法》（深科技创新规〔2019〕1号）、《深圳市科技型中小微企业贷款贴息贴保项目管理办法》（深科技创新规〔2020〕5号）等规定，按照规定程序并结合二次征信核查结果，我局拟对符合资助要求的项目续拨资金（资助名单和金额见附件1）。现将2024年项目资金续拨材料收取工作事项通知如下： 一、核对账户信息 1．请受资助的单位务必到市科技创新局业务系统的“企业统计-单位统计”中核对有关基本账户或结算账户信息，如果与首次拨款的账户信息不一致的，请提供加盖公章的情况说明。 2．请认真核对银行账户各项信息，确保准确无误，避免造成银行退票。 二、提交续拨材料 附件1中受资助单位需提交以下材料： 1．受资助单位拨款办理人员及账户确认函（样本详见附件2）。账户信息务必与第一条“账户信息”的信息一致，资助金额请填写附件1中对应的“2024年拨付金额”。 2．加盖财务专用章或公章的收款收据（收据书写要求及式样详见附件2）。 3．办理拨款手续人员身份证复印件（验原件，签名并提供联系方式，加盖公章）。 4．办理拨款手续人员公司身份的依据（法定代表人授权委托证明，加盖公章）。 5．企业名称已发生变更，收款人名称与申请时企业名称不一致的，同时提交企业名称变更证明材料（变更备案通知书和营业执照复印件，加盖公章）。 以上材料一式一份，使用回形针装订，请在资料首页右上角用笔标注序号（名单中的序号）。 三、提交时间及地点 提交时间：请于3月27日18:00前确认账户信息并提交拨款材料。 拨款材料提交地址：深圳市高新区综合服务中心（科技园南区高新技术产业园区C1综合服务楼3楼309）。 咨询电话：0755-86610016、86524479。 特此通知。 附件： 1.2023年度深圳市科技型中小微企业贷款贴息贴保资助项目资助名单 2.市科技研发资金办理拨款须知（事后补助项目） 深圳市科技创新局 2024年3月21日