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Record · 深圳市科技创新委员会 ACC. 10852264

Shenzhen Science and Technology Innovation Commission Announcement on Proposed Subsidized Projects for Loan Interest and Guarantee Fee Discounts for Tech-based SMEs in 2023

深圳市科技创新委员会关于2023年深圳市科技型中小微企业贷款贴息贴保拟资助项目的公示(公示已结束)

Issuer
深圳市科技创新委员会
Date
2023-09-25 15:03:00
Instrument
subsidy
Cited by
0
This document announces the list of 1,502 proposed projects for loan interest and guarantee fee subsidies under the 2023 program for technology-based small, medium, and micro enterprises in Shenzhen, inviting public feedback within 10 days.
Full text · 原文 439 字
各有关单位: 根据《深圳市科技研发资金管理办法》《深圳市科技计划项目管理办法》等有关规定,我委拟对2023年科技型中小微企业贷款贴息贴保1502个项目进行资助,现予以公示,向社会征求意见。 任何单位和个人对公示项目持有异议的,请在公示之日起10天内以书面形式(注明通讯地址和联系方式)向我委反映。单位提出异议的,应当在异议材料上加盖本单位公章;个人提出异议的,应当在异议材料上签署本人真实姓名(姓名不能打印),我委对异议人身份和反映情况予以保密。其他行政主管部门提出异议的,按照有关规定办理。为保证异议处理客观、公正、公平,保护拟资助项目依托单位的合法权益,凡匿名提出异议的,我委将不予受理。 异议受理处室:科技监督和诚信建设处 投诉联系邮箱:complain@sticmail.sz.gov.cn 业务咨询电话:0755-86610015、86610016 地 址:深圳市福田区福中三路市民中心C区5045室 邮 编:518035 深圳市科技创新委员会2023年9月25日