在2008年之后，新自由主义意识形态经历了持续的全球性祛魅过程，美西方基于新自由主义意识形态的软实力也在不断收缩，靠讲故事就能让对手自我瓦解的美好时代过去了。正因如此，美国在实现和强化其国际权势时，越来越多地依靠在国际分工中所形成的不对称相互依赖，具体方式就是制裁与经济战。 在制裁与经济战中，科技制裁与网络制裁在近年来扮演了越来越重要的角色，也成为中美之间博弈的最重要部分。中国人民大学国际关系学院副院长翟东升老师在其新书《制裁与经济战》第七章第三节中，就美国近年来针对全球的科技制裁与网络制裁进行了详细论述和回顾，总括性地描述了美国在相关政策上的特点与缺憾，以及各国针对美国政策变化的反应。 【文/ 翟东升】 科技制裁与科技竞赛 在冷战结束后的全球化进程中，科技全球化对人类生活品质的提升起到了关键作用。这一现象背后的驱动力在于科技的迅速变革及跨境流动，使得世界各国，无论发展水平如何，都能从科技全球化中获益。科技流动已成为全球化时代连接各国和人民的重要纽带，与货物、服务、人员、资本和知识的跨境流动相互交织。 科技全球化的核心特征在于研发资源的全球配置、成本的分摊、活动的全球管理以及成果的共享。跨国企业引领了“全球创新网络”（Global Innovation Networks）的崛起，这种网络利用各地区的比较优势进行研发、生产和销售的阶段分配。这不仅促进了各国间的科技交流与合作，也使得相互依赖程度加深。然而，这也为控制全球科技版图关键节点的国家提供了机会来将这种相互依赖用作武器，从而推动科技层面的逆全球化。 近年来，中国对美西方关键技术的依赖，让后者看到了通过推动科技脱钩来遏制中国发展的可能性。在这样的背景下，科技制裁与贸易制裁、金融制裁一道，构成了21世纪经济制裁的“三驾马车”。 近年来中国在制造业方面的日渐强大，被视为对长期占据全球科技领先地位的美国的威胁。一系列事件，包括中兴通讯因向伊朗出售美国技术而被制裁、美国对中国涉嫌“窃取”美国知识产权和强制技术转让的指控，以及美国对华为在5G技术领域的担忧，最终导致了中美之间的科技冲突。美国开始采取行动来阻止中国获取其技术，而中国也启动了供应链和价值链的“去美国化”计划。目前正在上演的美国对华科技制裁具有四个特点。 其一，美国对中国的科技污名化是中美科技战的前奏。美国国会妄称“中国政府参与并鼓励那些积极破坏自由开放的国际市场的行为，比如窃取知识产权、强制技术转让和财政补贴，目的是实现成为制造和技术超级大国的既定目标”。 2014年，奥巴马政府以经济间谍罪起诉五名所谓的“中国军方黑客”，指控他们入侵美国主要钢铁公司和其他商业公司的计算机系统。2015年，奥巴马政府再次指责中国政府“通过互联网窃取美国科技和商业机密”，并威胁冻结“从事破坏性攻击或商业间谍活动”的中国个人和实体的金融和资产，禁止与其进行商业交易。最终，中美两国在2015年9月签署了一份网络安全协议，承诺不会为了商业利益而进行或故意支持网络盗窃知识产权，包括商业机密或其他机密商业信息。这一纠纷暂时告一段落。 然而，特朗普上台后，对中国的科技污名化和打压愈演愈烈。2020年8月，特朗普签署行政令，禁止任何人与腾讯和字节跳动进行与微信和抖音有关的交易。美方称微信和抖音大量收集美国个人和专属信息，服务于中国的“虚假宣传活动”。 在拜登上台前两个星期，特朗普通过行政令对包括微信支付和支付宝在内的8款中国App施加制裁，指责它们允许中国政府追踪美国联邦雇员和承包商的位置，并建立个人信息档案，“侵犯”美国公民的隐私。 其二，美国对中国的科技打压重点针对中国的高科技企业和军民两用技术。芯片、半导体和集成电路产业是现代技术的核心，对智能手机、电视机、数码相机、LED灯泡、自动取款机、医疗设备和汽车等产业至关重要。 同时，芯片技术也被视为解锁未来技术的关键，这使得全球力量的平衡可能取决于今天正在开发的超薄和精密半导体芯片。针对中国在相关产业的短板和不足，美国采取了一系列制裁措施。2020年9月，美国商务部宣布对中国最大的芯片制造商中芯国际实施出口限制。2022年10月，美国商务部进一步实施了对华芯片制裁的一揽子计划，重点打击中国实现芯片、半导体产业本地化的能力。 美方不断收紧对华出口光刻机标准 这些制裁措施包括禁止美国公司在没有许可证的情况下，向中国客户运送某些先进芯片设备，以及限制美国制造的电子零部件或可用于生产中国自己的芯片制造工具和设备的物品的运输。 此外，美国还收紧了所谓的“外国直接产品规则”（Foreign Direct Product Rule），以限制中国获得或制造用于超级计算机和人工智能的尖端芯片的能力。禁止任何美国或非美国公司向目标中国实体提供其供应链包含美国技术的硬件或软件，这项制裁措施适用于全球芯片厂商，不仅包括美国的英伟达（NVIDIA）、超威半导体公司（AMD）和泛林集团（Lam Research）等，还包括荷兰半导体设备制造商阿斯麦（ASML）和中国台湾代工企业台积电。 在东亚地区，美国联合日本、韩国和中国台湾组成“芯片四方联盟”（Chip 4），表面上是提供一个讨论有关供应链安全和韧性、科技和生产力发展、研发和补贴的政策论坛，实则是协调对华先进半导体技术出口管制和投资审查的政策立场的“小集团”。 除了在芯片、半导体领域展现“产业霸权”，美国对华科技制裁还涉及飞机发动机和航空市场。2021年2月，在美方的支持下，乌克兰宣布对试图收购乌克兰航空发动机生产企业马达西奇（Motor Sich）的中国企业天骄航空等实施制裁，制裁措施包括冻结资产、限制贸易往来等。 1 2 3 4 下一页 余下全文